Amaoe M11 138°C 50gr Düşük Sıcaklıkta Eriyen Kurşunsuz Krem Lehim

AMAOE M11 krem lehim 50g 138°C düşük sıcaklık Sn42Bi58 cep telefonu PCB BGA SMD tamir araçları için pasta lehim

Yüksek sıcaklıklara dayanamayan (iPhon X anakart onarımının orta tabakasının kalaylanması gibi) cep telefonu ve hassas anakart onarımları için uygundur, bakım zorluğunu ve riski azaltır.

Cep telefonu tamir endüstrisi, dijital bilgisayar servis endüstrileri, yüksek hassasiyetli devre kartı SMT lehimleme, BGA lehimleme işlemleri vb. için idealdir.

Raf Ömrü : Kutu açıldıktan sonra 6 ay içerisinde tüketilmesi tavsiye edilir.

Alaşımı:

%42 Sn (Kalay)

%58 Bi (Bizmut)

Ağırlık : 50gr

Saklama Sıcaklığı : 5-10°C arsında